Các chip tính toán cảm biến gần gũi dạng nén được phát triển bởi Đại học Bang Pennsylvania với vật liệu hai chiều tích hợp 3D.
Tích hợp 3D (ba chiều) đã mở ra khả năng mới cho việc phát triển các mạch tích hợp dày đặc với nhiều thành phần điện tử liên kết hơn. Phương pháp tích hợp 3D cần xếp chồng nhiều lớp mạch điện tử lại với nhau, cuối cùng tạo ra các thiết bị nhỏ gọn…